IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半导体 HPMicro 近日发布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。

HPM6200 系列共有 12 种产品型号，包括单核和双核产品，提供 144 LQFP 及 116 BGA 两种封装 （与先楫已量产的 HPM6300 系列管脚兼容），有内置闪存（４MB）和无内置闪存选项。HPM6200 全线产品通过 AEC-Q100 认证，工作温度范围在-40°C~125°C。更多的产品信息如下：

人民财讯3月13日电，从九联科技获悉，九联科技推出了多款基于开源RISC-V架构的5G/4G/NB-IoT物联网模组，包括5G 轻量级RedCap/LTE双模模组，为物联网设备提供了高效、低功耗、高安全性的解决方案。

一. x86架构

1.1 技术特性

证券日报网讯 星宸科技3月11日在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前的协处理器、MCU有采用RISC-V架构。其中，SSU9386芯片的MCU采用480MRISC-V架构，具有灵活性和可扩展性，提供了高效的并行计算能力。

（编辑 王雪儿）